پودرکامپوزیت مس-تنگستن به طور قابل توجهی برای طیف وسیعی از کاربردها همانند استقاده در الکترود، اتصالات الکتریکی، بسته بندی میکرو الکترونیک و مواد معدنی گرمادهی به دلیل خواص فیزیکی عالی مورد توجه قرار گرفته اند. متفاوت بودن قابل توجه خواص مس و تنگستن همانند اختلاف دانسیته و عدم انحلال فازی مس و تنگستن در هر دو فاز جامد و مایع ساخت کامپوزیت های W-Cu متراکم را با مشکل روبرو کرده است. در میان روشهای مختلف ساخت کامپوزیت تنسگستن- مس ، یکی از روشهای متداول به دلیل ادارا بودن مزایایی همانند تجهیزات آسان و ساده برای استفاده، کارآمد و ارزان بودن، فرایند الکترولس است که تعیین پارامترهای بهینه در این فراین شیمیایی از اهمیت بسزایی برخوردار است. بنابراین در این مقاله پوشش الکترولس مس با استفاده از سولفات مس بعنوان نمک اصلی، فرمالید بعنوان عامل کاهش دهنده، سدیم اتیلن دی آمین تترا استات بعنوان عامل ترکیب کننده بر روی سطح پودر تنگستن تحت شرایط پیش فعال سازی سطح پودر تنگستن و در غلظتهای مختلفNaOH، مدت زمان فرایند پوشش دهی و دمای پوشش دهی بر روی سطح پودر تنگستن اعمال شده است. سپس رفتار فازی و مورفولوژی پوشش به ترتیب با استفاده از XRD، FTIR و FESEM مورد ارزیابی قرارگرفته است. نتایج بیانگر بهبود مورفولوژی و میزان رسوب پوشش دهی Cu بر روی سطح پودر تنگستن فعال شده است، در واقع عیوب شکل گرفته بر روی سطح پودر تنگستن افزایش یافته و مکانهای بیشتری جهت جوانه زنی و رشد دانه-های مس بوجود آمده است.همچنینافزایش غلظت NaOH تا 14 گرم بر لیتر و افزایش مدت زمان پوشش دهی از 60 به 90 دقسقه متناسب با قانون دوم فیک منجر به افزایش نرخ رسوب به میزان 7.9 درصد حجمی گردیده است. البته قابل ذکر است که با تغییرات دمای پوشش دهی متناسب با میکروساختار و رشد صفحه ای پوشش الکترولس مس و رابطه آرنیوس بیشترین رسوب در دمای 100 درجه سانتیگراد با صفحه مرحج (111) پوشش مس بر روی سطح پودر تنگستن فعال شده، ایجاد شده است.
