علی شانقی

1- در این اختراع پوشش های چند لایه ی Ti/TiN (پوشش TiN با میان لایه های Ti) به روش اسپاترینگ مگنترونی خلا بالا در دمای پایین بر روی آلومینیوم 7075 طی 3 مرحله انباشت داده شدند. 2- آماده سازی سطح زیر لایه آلومینیوم 7075 توسط سنباده های 800، 1000، 1200، 2500، 3000 و 4000 توسط ورقه های سنباده SiC سنباده زنی و با استفاده از خمیر آلومینا با قطر 1/0 تا 3/0 میکرومتر پولیش شدند. 3- در مرحله ی اول جهت تشکیل پوشش های چند لایه ی Ti/TiN مورد ادعای 1، نمونه های پولیش شده به صورت اولتراسونیکی در استون، الکل و آب مقطر چربیگری شده 4- در مرحله ی دوم جهت تشکیل پوشش های چند لایه ی مورد ادعای 1، از آلومینیوم آماده شده مورد ادعای 3 به عنوان زیر لایه (Substrate) استفاده شد. 5- در مرحله ی سوم، زیر لایه ی آلومینیوم مورد ادعای 4 درون محفظه ی کندوپاشش قرار گرفت.